近日，盛吉盛半导体先进封装设备研发制造项目正式签约，落地惠山高新区洛社镇。这家手握12英寸薄膜沉积设备自研能力的国家级专精特新“小巨人”企业，把先进产品孵化中心和制造中心放在了惠山。惠山半导体产业链补上关键一环。

　　据悉，盛吉盛将在惠山先进制造产业园内建设一期约6000平方米先进产品孵化中心，先期导入两款先进12英寸薄膜沉积设备产品，规模量产后，将实现年产值1.5亿元以上。后续，除现有产品线外，盛吉盛将新增产品的开发和产业化，优先落在洛社镇。

　　据了解，电子信息产业是惠山重点发展的“三新四强五未来”产业集群中的重要组成部分，已形成集成电路、物联网、软件与信息技术服务三大核心产业链集聚发展格局，发展态势整体向好，去年产业集群规模突破400多亿元。其中，集成电路产业发展尤为突出，中微高科等企业已在行业内具有一定影响力，多个龙头项目先后落地，“半导体材料—晶圆制造—封装测试”全链条产业体系逐渐成形。此次盛吉盛落地惠山，将能与本地华虹、长电、华润微电子等龙头企业形成上下游协同关系，完善“制造+封测+装备+材料”产业链，产业自主可控水平将得以提升。此外，该项目也将带来实质性固定资产投资，新增中高端研发、技术、制造岗位，将吸引行业专业人才集聚，同步带动物流、配套服务等相关产业发展。

　　目前，惠山正在深度嵌入长三角半导体产业协同发展格局，该项目落地后，惠山的产业吸引力和竞争力都将得到加强。

来源：无锡日报