6月24日，一则资本市场动态备受关注：无锡本土功率器件龙头华润微总市值突破1100亿元。穿越市场周期波动，企业再度站上千亿市值高地。放眼锡城，“千亿军团”版图持续扩容，硬核产业势能清晰可见：老牌生物医药标杆药明康德、药明生物稳居千亿梯队，长电科技、盛合晶微紧跟产业浪潮强势突围，加上华润微，无锡目前坐拥5家千亿市值上市公司。

　　华润微电子是国内具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链一体化运营能力的头部半导体IDM企业。2020年上市，华润微隔年便跻身“千亿市值俱乐部”，后续受半导体板块行情回落影响，华润微市值一度退出千亿区间。近两年，全球半导体行业重回上行增长通道，AI芯片成为行业核心增长支柱。与此同时，成熟制程市场需求稳步扩容，汽车电子、AI算力基建等下游领域持续释放增量订单，为国内本土IDM企业提供稳定的成长空间。乘着行业回暖东风，华润微业绩反弹：今年一季度公司营收同比增长21.34%，归母净利润达3.3亿元，同比暴涨296.56%，亮眼数据助推公司股价持续走高。

　　华润微冲刺千亿市值，是赛道红利、产业链壁垒与资本市场预期三重因素共振的结果，而长期深耕技术，更是其站稳行情、实现估值反弹的先决条件。

　　“十四五”期间，华润微研发投入规模累计超过50亿元。作为国内首家实现VFeRAM量产的企业，华润微VFeRAM相关产品于2025年正式形成销售。在DRAM和NANDFlash主流存储市场被国际巨头垄断的背景下，VFeRAM有望在AI边缘计算、物联网传感器、工业控制等场景中，成为国产存储“换道超车”的突破口。

　　越过“千亿”，意味着企业所处赛道空间、技术壁垒、盈利规模、周期抗风险能力、行业话语权等全方位受到认可。盘点无锡5家千亿市值企业，华润微、长电科技、盛合晶微所代表的无锡集成电路产业也被再度推到视野中心。

　　盛合晶微被资本市场追捧的核心逻辑，源于其在先进封装领域的技术稀缺性。据招股书，该企业是中国大陆唯一实现2.5D封装规模化量产的企业，2025年国内市占率达到85%。同样布局先进封装技术多年的长电科技也迎来重新估值，2026年公司2.5D封装产品加速量产导入，一季度相关产线产能利用率已超80%。

　　龙头企业对集群的贡献，不只是创造经济效益，更在于牵头技术创新、聚拢产业生态。2025年，无锡市集成电路产业营收突破2500亿元，其中封测业的技术水平与产业规模均位居全国第一。如今，无锡已形成设计—制造—封测—装备—材料全覆盖的集成电路产业集群。更让人期待的是，还有更多“后备”企业瞄准千亿关卡发起冲击。截至目前，无锡已有A股上市公司132家，境外上市企业47家；今年以来，无锡新增上市企业7家。

来源：无锡日报