11月6日，位于锡山经济技术开发区的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目正式开工建设。这个总投资8亿美元的项目，从今年7月16日签约到如今破土动工，仅历时三个多月。高效的落地节奏，成为锡山以优质政务服务护航重大项目建设的生动缩影。
作为全球高阶基板材料领域的领军企业，联茂电子与锡山的缘分始于2002年。24载深耕同行，企业早已与当地产业发展深度绑定。当前，被称为“电子产品之母”的PCB正从传统基础部件向高价值、高密度算力硬件承载平台演进。联茂此次落地的项目，正是紧扣AI产业浪潮的核心布局，重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，全力打造面向全球AI算力硬件的标杆型研发制造总部。项目全面达产后，预计年营业收入将突破100亿元，既能大幅提升企业的核心竞争力，也将为锡山AI PCB产业集群注入核心动能。
项目能够实现“当年签约、当年开工”，离不开锡山全链条、前置化的服务保障。锡山经开区组建项目专班，落实项目全生命周期服务，定制“一企一策”专属腾退方案，推动相关企业快速完成拆迁腾地，破解项目用地瓶颈。通过精准施策，锡山经开区积极推动土地挂牌时限压缩，将原本近一年的项目筹备周期大幅缩短，跑出“锡山速度”。
高效服务的背后，是锡山对产业发展的系统布局。为顺应产业趋势，锡山将人工智能产业作为全区“1+2+3”重点产业链的重中之重，持续深耕AI PCB特色细分赛道，揭牌成立锡山AI PCB产业创新联盟，持续推动产业链强链补链育新。今年1—9月，锡山PCB产业实现营收161.55亿元、同比增长28.5%，占据全市“半壁江山”，正加快打造长三角极具竞争力与辨识度的AI PCB产业高地。
“扎根锡山24年，我们是这里优质营商环境的亲历者，更是受益者。”联茂电子相关负责人表示，企业将以项目开工为新起点，高标准推进建设，确保早日投产见效，并发挥龙头带动作用，邀约更多产业链上下游伙伴落地锡山，共同做大产业生态。锡山也将持续秉持“项目为王、企业为重”的理念，以全周期服务保障项目落地成长，为无锡打造“人工智能+”标杆城市筑牢坚实产业支撑。
来源：无锡日报